拱手让给苹果、三星和OPPO了。

这么长时间，足够小米在海外市场建立的优势被追上了。

在东大，华为的高端旗舰消失两年多时间，回来都已经物是人非。

小米在海外市场的品牌忠诚度要远不如华为。

因此雷君希望直接把绿厂的芯片拿来用，你的就是我的。

成立合资芯片设计公司，大家都通过资金入股，绿厂不仅要出钱，还得把蝴蝶芯片拿来大家共享。

雷君知道时间窗口的重要性，难道OPPO的高管不清楚吗？
对OPPO来说，凭什么要把蛋糕分给小米？
如果没有陈元光，OPPO绝对不可能会答应这一茬。

陈元光没有读出这一层意思，他以为雷君这么提，是因为光甲航天作为上游技术厂商，希望光甲航天能担任一个居中调节的角色。

因此陈元光觉得完全可以，自从光甲航天先后收购壁仞科技和茂莱光学之后，他们就可以单独开一个半导体事业群了。

“我觉得可以，具体事情你和林甲谈吧，包括股份、出资金额这些。”

有了陈元光的点头，雷君觉得吃下了定心丸，接下来就是去找荣耀的高管商量了，看到时候怎么样逼OPPO把技术共享出来。
至于华为，华为就不会把麒麟拿给小米。

雷君从来没有想过。

很简单，华为卖的价格，小米用同样的芯片不可能卖到，华为给小米授权就是双输。

远在万里之外的白宫，密密麻麻都是人，大家难以相信，东大能在短短半个月时间里就攻克了芯片技术。

桌上摆着的是印着华国龙的龙吟显卡，红色和黑色交织的外观在深色调的会议室里显得格格不入。

“根据台积电、ASML和尼康三方的分析报告来看，龙吟确实没有采用任何一方已知的光刻机，它也确实达到了6nm的工艺。

林在发布会上说的全是真的。

目前我们不清楚具体是怎么做到的。

三年前Kirin  9000s的芯片尺寸是107平方毫米，比kirin  9000的尺寸要大了2%，从芯片上的识别特征我们能够明显看出是中芯国际的工艺。

很不幸的是，这次的龙吟，甚至都不是我们所熟知的中芯国际进行的代工，也就是说东大建成了一座足够先进的晶圆厂。

这次的晶圆厂，中芯国际甚至没有参与的资格。

上次拓扑半金属芯片的核心参与方中芯国际，这次被淘汰在了计划之外，从这个角度，我们可以看出东大在芯片代工领域人才培养的速度之快，已经远远超出我们的想象。

以4v为例，自从台积电的高端产能搬走之后，在4v官方的支持下，联发科试图帮助4v重新构建高端产能，他们从ASML那购买了最先进的光刻机，但联电的7nm产能一直到今天都没有正式流片成功。

至少我们可以明确一点，东大在技术层面已经赶上来了。

另外我们在Kirin  9000s上，它比14nm更先进没错，但它依然不是真正意义上的7nm工艺，它仅仅只是具有7nm特性。

但这次通过对龙吟关键尺寸进行额外测量，包括逻辑门间距、鳍片间距和较低的后端制程金属化间距，台积电和英特尔都给出了非常明确的结论，该芯片具备完全的6nm特性。

根据东大社交媒体上传来的消息，龙吟系列芯片是从川省的绵阳进行的发货，而莱特就在绵阳，那里是东大最著名的军事相关研发基地，在蜀都领事馆被撤之后，我们已经很难得到那边的消息了。”

说到莱特的时候，会议室的屏幕上出现了陈元光的大头照，甚至还很心机地给陈元光p成了黑白。

“我们利用在东大的人马，尽一切力量打听消息下，从OPPO负责蝴蝶芯片的研发工程师口里得到了一句话。

蝴蝶是OPPO之前在台积电流片成功的3nm手机芯片，后来在我们的威胁下OPPO最终选择了放弃，这次他们重新拾回蝴蝶，某种程度上说明了，东大不仅攻克了6nm，他们甚至还把进度拉到了3nm。

该工程师是这样说的：没想到光神居然真把那玩意搞定了。

那玩意是什么，该工程师无论如何都不肯再透露了。

我们有一个进一步的猜测，那就是从2023年开始的光刻厂计划，结合东大官方统计口径，公布的绵阳地区发电量变化情况，我们有理由认为，东大的芯片技术突破，正是因为光刻厂的技术突破导致的。

如东大真的把技术拉进到了3nm，那么3nm和台积电最先进的2nm工艺，本质上已经没有差别了。”

西大的情报收集和情报分析能力丝毫不用怀疑。

官方雇员的PPT给了白宫各位有了直观认识。

那就是他们的组合拳才出手不到一个月，就被东大给破解了。

甚至他们还将失去整个东大的芯片市场。<-->>

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